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L'invenzione del circuito integrato (IC) si deve a tre ricercatori che
quasi contemporaneamente brevettarono le loro intuizioni nell'estate del 1959:
Robert Noyce e Gordon Moore presso la Fairchild Semiconductors e Jack Kilby
alla Texas Instruments.
Il loro scopo era quello di semplificare l'architettura dei circuiti a transistor: in
effetti, malgrado i transistor garantissero elevata affidabilità, era necessario
effettuare una fitta serie di collegamenti elettrici per poterli connettere fra loro: ma i
collegamenti erano proprio le parti più soggette a rompersi, rendendo l'intero circuito
inefficiente.
L'idea dei ricercatori fu pressappoco questa: invece di ricavare un transistor da una
piastrina di silicio, perché non incidere su quella piastrina non un solo transistor ma
più minuscoli transistor e persino i collegamenti elettrici necessari? In questo modo,
invece di collegare i singoli transistor si sarebbero collegate le varie piastrine
contenenti già un certo numero di transistor; permettendo una semplificazione delle
lavorazioni e il miglioramento della solidità del circuito.
Il procedimento usato per sistemare più transistor e relativi collegamenti (detti
componenti "discreti") sulla stessa piastrina (detta "monolite") è la
fotolitografia. In pratica il circuito viene disegnato ingrandito su una lastra
fotografica, che poi viene proiettata rimpicciolita sopra la piastrina di silicio (chip),
fotoincidendola. In seguito sopra la piastrina vengono inserite le "impurità" o
"drogaggi" che costituiranno il transistor o gli altri componenti.
I primi circuiti integrati monolitici, prodotti commercialmente già dal 1960,
raggiungevano un massimo di 10 componenti (transistor e altri elementi) su ogni chip,
grande circa mezzo centimetro quadrato: questo livello viene detto SSI (small scale
integration, miniaturizzazione di grado ridotto), e lasciò il posto, nella metà degli
anni '60, al livello MSI (medium scale integration, miniaturizzazione di grado
medio), dove centinaia di componenti venivano miniaturizzati su ogni singolo chip. Ma
bisogna attendere l'avvento della LSI (large scale integration, miniaturizzazione
di grado elevato, con decine di migliaia di componenti su ogni chip), databile all'inizio
degli anni '70, per veder nascere il primo microprocessore, formato da una
piastrina di silicio con fotoincisi tutti i componenti necessari a formare una CPU (cioè
unità di calcolo e di controllo): ma col microprocessore si entra già nella quarta
generazione.
Il più evidente segno del passaggio alla terza generazione di calcolatori è la riduzione
dell'ingombro, circa un ventesimo rispetto ai corrispondenti della seconda generazione;
anche il consumo di energia subisce un drastico taglio, con corrispondente diminuzione del
calore generato (l'aria condizionata diventa necessaria solo per i sistemi più potenti).
Inoltre, e questo è il fattore più importante, eliminando gran parte dei fili
precedentemente utilizzati nei collegamenti e quindi accorciando la distanza da un
componente all'altro (pensiamo all'ENIAC che conteneva centinaia di chilometri di filo
elettrico), il segnale elettrico transita più velocemente e i calcoli sono eseguiti a
velocità estremamente più elevate: si arriva all'ordine di qualche nanosecondo per le
operazioni elementari. Tutti questi fattori portano alla scomparsa della netta divisione
fra calcolatori scientifici e calcolatori gestionali, che era stata alla base delle
precedenti generazioni.